涂覆工艺是什么(电子元器件使用胶黏剂的涂覆工艺)

电子元器件的涂覆工艺就是在电子元件表面涂覆一层非常薄的灌封树脂或保护漆。它用来防护环境影响和腐蚀，带来更长的使用寿命和零部件的操作可靠性。为了确保材料在表面上分布均匀，这种采用低粘度灌封树脂实现的知名的“表面涂覆”工艺得到了采用。

一层薄薄的灌封树脂或保护涂层被用于精确密封PCB等电子器件的不规则表面。根据应用和要求的不同，涂层的厚度从几微米到几毫米不等。这种成熟的工艺也称为“表面涂覆”工艺，它经常被用于保护敏感电子元件免受环境影响，例如潮湿、化学品、灰尘、细菌和高低温。电路板上金银丝组件的稳定、更窄的电路通道和获得高表面绝缘等级（SIR）可以起到关键作用。为了提供有效的保护，必须完全地涂覆表面，包括尖锐边角、焊接点和其他表面结构。因此在这种工艺中使用的是低粘度灌封材料。

表面涂覆应用

用特殊灌封树脂或涂层密封的PCB和电子元件可以在各种需要在严苛环境中获得可靠质量的工业领域中找到。例如汽车、航空、照明以及军工行业。标准家用电器和消费电子产品中也含有带涂层的电子元件。

表面涂覆工艺

表面涂覆材料可用的应用选项非常多样，包括从利用喷枪手动喷涂灌封到自动浸渍或自动喷涂灌封等。特别是在大批量生产领域，通过合适的计量头进行设备或机器人控制材料灌封已经获得了相当的重视。手动工艺中会存在材料灌封不均匀和出现气囊的风险，但通过机器控制的表面材料涂覆凭借程序控制的操作，则可以提供较高的工件产出、优秀的灌封质量、可复制性以及较高的精度和灵活度。

还有一种仅涂覆电路板特定区域的方法是使用 “围堰填充”工艺。

围堰填充胶是一种选择性工艺，它可以灌封PCB上的单独区域，却不会影响周围的表面和组件。先在要保护的电路板区域周围灌封一个由高粘度材料做成的围堰或框架。然后用流体灌封树脂填充形成的空腔，直到目标结构被完全覆盖。 围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品，还应用于其它需要单独包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。

BESIL 8210 有机硅粘接型灌封胶，是双组份加成型室温固化硅橡胶，也可加热固化，形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。操作简单，加热快速固化，固化过程中无副产物挥发，体积变化量极小，固化物有很广泛的耐温性能，具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，良好的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

BESIL 8210 双组份有机硅灌封胶

【产品特性】

1：1混合，低粘度灌封胶

常温和加热均可固化

无需底涂对大多数材料有粘接力

耐温:-60~250℃

表面涂覆材料的有效灌封

对待密封装配进行彻底清洗对于提供有效的表面保护非常重要。助焊剂、灰尘或指纹的残留物不仅会损害密封的附着力，长期以往还会加速导致零部件的失效率。

为了在零件整个表面获得最均匀的材料灌封效果，可以选用带集成温度控制的备料系统。这样就可以根据特定的应用调整灌封材料。