什么是COB封装(十分钟了解努比亚X发布会上的COB封装)
10月31日，努比亚在北京举行新品发布会，努比亚X正式亮相。前后双屏是努比亚X的最大亮点，两块屏幕都能操作手机。据官方介绍，该机是全球首款采用COB封装的LCD旗舰，COB封装工艺一方面实现了超窄下边框带来更高的屏占比，另一方面保证了天线性能和散热效率。
努比亚X发布会所讲的COB封装到底是什么东西呢？很多网友包括一些数码界的大V都不清楚COB封装是什么。COB是不是新概念新技术呢？不是，COB一直存在，只不过没有大面积普及，没有大范围宣传而已。
那么我们就来讲讲什么是COB，COB全称Chip On Board。即板上芯片封装，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。COB封装一直在照明上应用，并且这种应用在照明应用上也成为一种趋势。这是一种区别于SMT表贴封装技术的封装方式。
SMD与COB的主要区别在于电气连接方式不同，SMD使用的是锡膏来进行连接，需要进入回流焊，使得泥巴状锡膏在高温炉内硬化形成固体稳定的焊锡点。而COB使用的细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，这也是我们经常说的引线键合，其作用就是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。核心元器件无需单独进行封装（SMT器件需要单独封装），也就缩小了其体积。
而努比亚X发布会所说的COB封装其实就可以理解为引线键合方式封装，使得核心元器件无需单独的封装，直接粘贴在基板上后使用细金属线与基板焊盘紧密焊合，大大缩小了全器件占用面积，给屏幕显示留足空间，使得大大提高屏占比成为可能。
